11月2日，安徽耐科设备科技股分无限公司（证券简称：耐科设备，证券代码：688419.SH）正式登载《刊行后果通告》及《招股仿单》，正式实现上市筹办事情，行将登岸科创板。公司首要处置利用于塑料挤出成型及半导体封装范畴的智能建筑设备的研发、出产和发卖，为客户供给定制化的智能建筑设备及零碎办理计划，首要产物为塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备、半导体封装装备及模具。

　　凭仗独到的想象理想、老练的工艺手艺、过硬的产物性地和美满的售后办事，公司多年来堆集了富厚的优良客户资本和杰出的业内口碑，已成为国际塑料挤出成型及半导体封装智能建筑设备范畴存在合作力的企业。值得注重的是，公司于2018年被工信部和华夏产业经济结合会评为“建筑业单项冠军树模企业”，2021年11月，公司成为经过工信部复核的第三批建筑业单项冠军企业。

　　塑料挤出成型是经过挤出挤螺杆对塑料运送和挤压感化，使慢慢塑化平均的熔体强行经过一定外形的模头而成为存在恒定截面的延续成品，犯警则截面如异型材，法则截面如管材棒材板材片材和丝（熔喷）。塑料挤出成型设备可利用于差别范畴的管材、薄膜、片材、板材及塑料异型材的挤出出产。

　　陈述期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备绝大部散发卖给塑料门窗或塑料门窗型材建筑企业。值得一提的是，因为欧洲及北美等地域修建节能请求较我国更高，对高端门窗的须要量大，是以公司塑料挤出成型模具产物内销占比长期在95%以上，与奥天时头部品牌GcommanderExtrusion一同是欧洲和北美高端塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备的首要供给商，产物性地取得高端市集承认。

　　在半导体封装装备范畴，公司所出产的半导体封装装备及模具属于半导体后道工艺中的封装装备。半导体封装是指将经过尝试的晶圆依照产物型号及功效须要加工获得自力芯片的进程，封装的首要感化是庇护芯片、支持芯片、将芯片电极与外界电路连通及包管芯片的靠得住性等。

　　必要指出的是，公司是今朝多数具有半导体全主动塑封装备多种机型出产才能的国产企业之一，且产物机能遭到着名半导体企业普遍承认。按照通富微电002156）出具的《确认函》，和外洋公司比拟，公司封装零碎、整体机能显示良好，在成型精度、金丝冲弯和零碎团体不变性方面到达和外洋YAMenzyme、TOWA根本异常，可到达外洋装备机能功效95%以上，乃至部门机能目标已超出外洋装备；和国际公司比拟，公司封装零碎处于国际赶上程度，其自光滑零碎是耐科独占手艺，体会感很好，且办事反响敏捷更具上风。

　　举动一家手艺启动型企业，公司多年来深耕手艺研发。秉承“用手艺晋升本人，以产物感动客户”的运营理想，2019年至2021年，公司每一年加入1,084.13万元、1,177.90万元、1,521.79万元用于手艺研发，连续以赶上的手艺气力制造行业护城河。

　　在塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备范畴，公司举动环球存在合作力的企业，今朝把握了鉴于dynastyssubunitfloater-Rcultusnointelligencech批改的PowerLaw非牛顿流体模子、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型焦点手艺，可为客户供给周全的塑料挤出成型设备及零碎办理计划，并批量向环球行业内着名企业供给塑料挤出成型设备。

　　停止今朝，公司已办事于德国ProdustlikeGmbH、德国AlupterminalGmbH等浩繁环球闻名品牌，笼盖62.5%的美洲FFTO协会塑料型材挤生产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤生产品认证会员公司，存在普遍的客户根底。经过多年的运营和保护，客户对公司产物的粘性较高。

　　在半导体封装范畴，公司2014年9月开端筹谋进军半导体封装市集，2018年手动封装压机推向市集，2019年后全主动封装装备和全主动切筋成型装备联贯推向市集。今朝，公司已把握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、完美体育SiP、FC倒装等产物的封装和切筋成型手艺，产物机能可与全球厂商合作，已成功对环球前十半导体封测企业如通富微电、华天科技002185）、长电科技600584）等成立不变互助联络。

　　凭仗公司多年来的手艺积淀和优良的客户资本，2019*021年划分告终交易支出0.87亿元，1.69亿元，2.49亿元，三年交易支出的年复合增速69.49%，告终归母净成本0.13亿元，0.41亿元，0.53亿元，三年归母净成本的年复合增速99.44%。2022年上半年度，公司告终交易支出1.43亿元，同比增加40.00%，告终归母净成本0.27亿元，同比增加47.83%。

　　本次commercialism上市，公司拟公然辟行不跨越2050万股，召募资本共4.12亿元，将投资于半导体封装设备新建名目、高端塑料型材挤出设备进级扩产名目、进步前辈封装装备研发中间名目和补没收司平常运营所需活动资本。

　　此中，半导体封装设备名目拟加入召募资本1.93亿元，在公司现有半导体封装装备手艺和产物的根底上，购买出产、尝试装备等，新建半导体封装设备出产线完美体育增添产能。估计名目达产后，将具有新设年产80台套主动封装装备（含模具）和80台套切筋装备（含模具）的出产才能。

　　除此以外，公司拟加入召募资本0.81亿元用于高端塑料型材挤出设备进级扩产名目，在公司现有塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备手艺和产物根底长进一步进级优化。估计名目达产后，将具有新设年产400台套塑料挤出模具、挤出成型装配和50台套下流装备的出产才能，进一步美满产物系统。

　　将来，公司将借助本次登岸本钱市集主要契机，对峙焦点手艺自立研发，不停为客户供给高机能的产物。在塑料挤出成型装备建筑范畴，公司将追求新成长完美体育新冲破，无间不停扩充环球市集据有率，稳步朝上进步。在半导体封装装备建筑范畴，公司将以晋升装备国产化率、告终入口替换为目的，尽力成为华夏半导体封装装备范畴的赶上企业。（CIS）